MetPET es un proyecto financiado por la Agencia Espacial Europea (ESA) en el marco del programa Technology Development Element (TDE). El objetivo es desarrollar condensadores de película de PET metalizado en formato SMD para aplicaciones espaciales, con alta capacitancia y densidad energética, capaces de soportar las tensiones de ensamblaje a alta temperatura derivadas de la transición a la soldadura sin plomo.
Actualmente, los condensadores de película de PET metalizado se utilizan principalmente en el sector espacial para aplicaciones de filtrado y electrónica de potencia debido a sus bajas pérdidas dieléctricas, sus características estables y su capacidad para satisfacer restricciones de potencia con valores de capacitancia más bajos que los de otras familias de condensadores. Sin embargo, debido a la transición hacia la soldadura sin plomo, no existen condensadores de esta familia capaces de soportar las elevadas temperaturas inducidas por dicho proceso. Por ello, es necesario desarrollar una solución innovadora en encapsulado SMD con un diseño interno mejorado que resista la soldadura sin plomo a altas temperaturas, manteniendo una elevada capacitancia y densidad energética.
Aportación de CIDETEC al proyecto:
CIDETEC Surface Engineering coordina el proyecto y lidera uno de los paquetes de trabajo. Depositará un recubrimiento de níquel-fósforo de bajo contenido en fósforo (Ni-P), con un espesor de entre 20 y 100 nm, sobre una película de poliéster de menos de 20 µm. Este recubrimiento mejorará la resistencia térmica requerida para la transición a la soldadura sin plomo. Las muestras de PET metalizado se caracterizarán para evaluar la adhesión, el espesor del recubrimiento y la morfología superficial. La caracterización eléctrica se realizará mediante el método de sonda de cuatro puntas para medir la resistencia superficial del recubrimiento de níquel y garantizar una conductividad uniforme.