02 | 05 | 2019

Jornada técnica “Pulido/bombardeo iónico” en CIDETEC

Surface Engineering

La jornada técnica titulada “Pulido/bombardeo iónico” organizada por CIDETEC Surface Engineering y LEICA Microsystems se celebrará en el Parque Tecnológico de San sebastián el día 16 de mayo.

Este Workshop tiene como objetivo acercar a la industria las ventajas y buenas prácticas del pulido iónico para SEM y TEM. Los asistentes tendrán la oportunidad de traer consigo sus propias muestras y discutir con los especialistas el mejor método y condiciones de preparación de las mismas con esta técnica. En la jornada se mostrará cómo el Leica EM TXP y Leica EM TIC3X pueden ayudar a:

– Realizar secciones transversales de gran calidad
– Realizar pulidos superficiales en plano de casi cualquier material
– Minimizar la deformación o daño durante la preparación

Programa:

La asistencia, limitada a un máximo de 25 personas, es gratuita pero se requiere inscripción previa.

Para más información e inscripciones: santiago.sevillano@leica-microsystems.com

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