07 | 11 | 2024
Elektronikaren etorkizuna CIDETECen moldatzen da
Surface Engineering
| Ana Viñuales | CIDETEC Surface Engineering |
| Trantsizio teknologiko-digitaleko egungo egoeran, gero eta sistema konektatu eta interaktibo gehiago eskatzen dira, gainazal funtzionalizatu eta/edo sentsorizatuetan oinarrituta. Testuinguru horretan, plastronika, “moldeko elektronika” ere deitua (In-Mold Electronics (IME)), material plastikoetan txertatutako gailu elektroniko inprimatuak fabrikatzeko teknologia berri bat da, balio erantsi handiko funtzio edo prestazioak dituena, gero eta gehiago eskatzen dituztenak hainbat sektorek, hala nola automobilgintzak, lerro zuriak, osasunak, bilgarriek eta abarrek. Hala, adibidez, elementu mekanikorik gabeko etengailuak izatea ahalbidetzen du, eta kurbadura leunak dituen gainazal leuna izatea, ukimen-elementuak, sentsoreak, argiztapena, antenak eta abar integratzeko eta gizakiaren eta makinaren arteko interakzioa (HMI) hobetzeko gai dena. IME teknologiak abantaila ugari dakartza silizioan oinarritutako ohiko elektronikaren aldean, besteak beste: etengailu mekanikoak kentzea, pieza-kopurua eta produktuen konplexutasuna murriztuz; piezen lodiera murriztea ( % 80raino), pisua % 70eraino arinduz, espazio gutxiagotan funtzionalitate gehiago eskaintzeko aukera emanez; material organikoak erabiltzeko aukera, ingurumen-inpaktua murriztuz, etab. EDI prozesuak 4 etapa nagusi ditu: – Tinta funtzionalak plastikozko xafla batean inprimatzea, zirkuituak, elementu sentsorikoak eta abar sortzeko. – Osagai zurrunen hibridazioa (adibidez, LEDak). – Xafla laua termokonformatzea, nahi den moduan hornitzeko. – Xafla material plastiko batekin gaininjektatzea, eta, horrela, azken pieza lortzea. CIDETEC Surface Engineeringek, gainazalen eta material polimerikoen ingeniaritzarekin lotutako ikerketan eta berrikuntzan nazioarteko erreferentziazko zentroa den heinean, 15 urte baino gehiagoko esperientzia du 2D elektronika inprimatuko teknologien bidez materialak eta azalera funtzionalak garatzen. Gaur egungo egoeran, CIDETEC urrats bat harago doa, eta IME teknologiaren aldeko apustua egiten ari da, ekipamendu estrategikoaz hornituz eta prozesuaren etapa guztiak sakonki ezagutuz, arreta berezia presio handiko termokonformazioaren fasean jarriz. Teknika hori askoz berriagoa eta aurreratuagoa da, doitasun handia eskaintzen du eta ohiko beste termokonformazio-teknikek baino tenperatura baxuagoetan jarduten du, eta material gehiago erabiltzea ahalbidetzen du. Helburu horrekin, CIDETEC Surface Engineeringek NIEBLINGen (SAMK 720 modeloa) goi-presioko termokonformatzeko ekipo bat erosi berri du, teknologia honetan munduko marka erreferente eta liderra. Horrela, CIDETEC I+Gko 5. zentroa izango da Europan, talde berezi hori izango duena, eta horrek zentroa eta Euskadi posizionatzen lagunduko du, elektronika inprimatuaren/EDIren esparruan abangoardian jarriz. Helburua da I+Gko proiektuak garatzea, prozesuak materialei nola eragiten dien sakon ezagutzeko (plastikozko xaflak eta tinta eroale inprimatuak) eta elektronika txertatuko prototipoak fabrikatzeko, produktu mota horiek eskatzen dituzten enpresetara, batez ere automobilgintzara, etorkizunean transferentzia teknologikoa egiteko. |
Lotutako albisteak
Egon eguneratuta
Harpidetu zaitez gure newsletterretara gure zentroetako azken berrikuntza teknologikoak eta ekitaldiak ezagutzeko.
