07 | 11 | 2024
El futuro de la electrónica se moldea en CIDETEC
Surface Engineering
| Por Ana Viñuales | CIDETEC Surface Engineering |
| En el actual escenario de transición tecnológico-digital, existe una creciente demanda de sistemas conectados e interactivos en base a superficies funcionalizadas y/o sensorizadas. En este contexto, la plastrónica, también denominada “electrónica en molde” (In-Mold Electronics (IME)) es una nueva tecnología de fabricación de dispositivos electrónicos impresos incorporados en materiales plásticos, con funciones o prestaciones de alto valor añadido, cada vez más demandados por sectores como la automoción, línea blanca, salud, envases-embalaje, etc. Así, por ejemplo, permite disponer de interruptores sin elementos mecánicos y poder contar con una superficie lisa con curvaturas suaves que, al mismo tiempo sea capaz de integrar elementos táctiles, sensores, iluminación, antenas, etc. y mejorar la interacción hombre-máquina (HMI). Las ventajas que introduce la tecnología IME frente a la electrónica convencional basada en silicio son numerosas, entre ellas: la eliminación de interruptores mecánicos reduciendo tanto el número de piezas como la complejidad de los productos; la reducción del espesor de las piezas (hasta un 80%) aligerando el peso hasta un 70%, permitiendo ofrecer más funcionalidades en menos espacio; la posibilidad de emplear materiales orgánicos, reduciendo el impacto ambiental, etc. El proceso IME consta de 4 etapas principales: – La impresión de tintas funcionales sobre una lámina plástica para generar los circuitos, elementos sensóricos, etc. – La hibridación de componentes rígidos (tales como LEDs). – El termoconformado de la lámina plana para dotarla de la forma deseada. – La sobreinyección de la lámina con un material plástico obteniendo de este modo la pieza final. CIDETEC Surface Engineering, como centro de referencia internacional en la investigación y la innovación relacionadas con la ingeniería de superficies y los materiales poliméricos, cuenta con más de 15 años de experiencia en el desarrollo de materiales y superficies funcionales mediante tecnologías de electrónica impresa 2D. En el escenario actual, CIDETEC va un paso más allá y está apostando por la tecnología IME, dotándose de equipamiento estratégico y adquiriendo un profundo conocimiento de todas las etapas del proceso, con especial foco en la fase de termoconformado por alta presión, una técnica mucho más reciente y avanzada que ofrece una elevadísima precisión y opera a temperaturas inferiores a las otras técnicas de termoconformado convencionales, permitiendo el empleo de una mayor variedad de materiales. Con este fin, CIDETEC Surface Engineering ha adquirido recientemente un equipo de termoconformado por alta presión de NIEBLING (modelo SAMK 720), la marca referente y líder mundial en esta tecnología. De este modo, CIDETEC se convierte en el 5º centro de I+D a nivel de Europa en disponer de este equipo singular, lo que contribuirá al posicionamiento del centro y de Euskadi colocándolos a la vanguardia en el campo de la electrónica impresa/IME. El objetivo es el desarrollo de proyectos de I+D que permitan adquirir un profundo conocimiento sobre cómo afecta el proceso a los distintos materiales (láminas plásticas y tintas conductoras impresas) y fabricar prototipos con electrónica embebida para la futura transferencia tecnológica a empresas demandantes de este tipo de productos, principalmente del sector automoción. |
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